券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（V表示第一的词语四字，古代表示第一的词语C）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升表示第一的词语四字，古代表示第一的词语芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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