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裤子175是几个x AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(裤子175是几个xshāng)研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展,提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng),导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng),带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及,导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面,导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合,二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高,但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào),因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值得注裤子175是几个x(zhù)意的是,业(yè)内(nèi)人士表示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口

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