哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭-橘子百科-橘子都知道

哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

<哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭p>　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业