券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。<蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头/p>

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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