券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(d为什么梅西的人缘远比c罗好ǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn为什么梅西的人缘远比c罗好)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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