券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料太深是一种什么体验，太深是不是不好需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(lià太深是一种什么体验，太深是不是不好o)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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