券三公里是多少米，三公里是多少米商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“三公里是多少米，三公里是多少米破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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