券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，20甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的21年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的t="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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