券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线艾特是什么意思lor: #ff0000; line-height: 24px;'>艾特是什么意思(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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